| 本期投资提示：
AHP 得分——铜冠铜箔1.75 分，总分的31.4%分位。考虑流动性溢价因素后，我们测算铜冠铜箔AHP 得分为1.75 分，位于非科创体系AHP 模型总分的31.4%分位，位于中游偏下水平。假设以70%入围率计，中性预期情形下，铜冠铜箔网下A、B、C 三类配售对象的配售比例分别是：0.0326%、0.0325%、0.0144%。
国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业，“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动。公司主要产品按应用领域分类包括PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司产能合理分布于PCB 铜箔和锂电池铜箔领域，公司电子铜箔产品总产能为4.5 万吨/年，其中PCB 铜箔2.5 万吨/年，锂电池铜箔2.0 万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式。公司PCB铜箔出货量2020 年在内资企业中排名第一，锂电池铜箔出货量排名第五。
产品技术领先，研发团队成果丰富。公司生产的PCB 铜箔产品主要有高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔），产品规格最大幅宽为1,295mm。公司高频高速用PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中5G 用RTF 铜箔已经量产，同时，公司的极低轮廓铜箔（HVLP 箔）已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力，可替代同类进口产品，填补内资企业在该产品领域的空白。
锂电池铜箔领域，公司已成功开发4.5μm极薄锂电池铜箔及高抗拉锂电池铜箔的核心制造技术并具备小规模生产能力，目前，公司已实现4.5μm产品收入，其商用正在有序推进过程中。科研人员是公司新产品、新技术研发的骨干力量，包括公司董事长丁士启先生在内，共有享受国务院特殊津贴专家3 名，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作。
供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质。下游客户采用供应商认证模式，通过认证后客户粘性较强。公司已与生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其核心供应商，并多次被评为“优秀供应商”和“核心供应商”称号。
营收、归母净利规模高于可比均值，增速低于行业平均，毛利率、研发投入低于可比均值。
2018 年-2020 年公司营收复合增速为1.01%，低于可比均值，归母净利润复合增速为-42.93%，低于可比公司均值。2018 年-2021 年上半年毛利率分别为16.36%、11.14%、8.53%、15.55%，2018-2020 年毛利率均值低于可比平均水平；2018 年-2020 年研发支出绝对规模复合增速为4.87%，低于可比平均。
风险提示：铜冠铜箔需警惕行业竞争加剧、6μm高端锂电池铜箔市场占有率较低、原材料价格波动、主要客户集中度相对较高、关联采购占比较高、应收账款坏账等风险。
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